根據晶圓工藝制程及對產品需求的不同，一片晶圓通常由幾百至數萬顆小芯片組成，業(yè)內大部分晶圓的Dice之間有著40μm~100μm不等的間隙，此間隙被稱為切割道，而晶圓上99%的芯片都具有獨立的性能模塊（１％為邊緣Dice，具備使用性能），為將芯片分離成單顆Dice，就需要使用切割工藝對晶圓片進行切割。
目前，業(yè)內主要切割工藝是劃片機刀片切割，另外有極少部分晶圓采用激光切割。
劃片機刀片一般分為軟刀和硬刀兩種。有時候也被稱作砂輪片。軟刀主要用于封裝基板切割，硬刀則用于晶圓切割。
劃片機刀片其工作原理如下圖所示，在設備主軸高速運轉帶動下，刀片上的金剛石顆粒將工作盤上的晶圓從切割街區(qū)擊碎，并在刀片容屑槽與切割沖洗水的作用下，將產品碎屑及時移除，避免造成背面硅粉滲透及附著表面造成的品質異常。
劃片機刀片切割的方式，是綜合了水氣電、空氣靜壓高速主軸、精密機械傳動、傳感器及自動化控制等技術的精密切割。其特點是切割成本低、效率高，通常適用于100μm以上的較厚晶圓的切割，是當前主流切割方式。
激光切割則是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達到劃片的目的。激光切割主要作用是開槽，開完槽之后仍需要用劃片機刀片切透，激光切割能對刀片切割起到補充的作用，主要應用于超薄晶圓切割。
