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鉭酸鋰晶圓切割實例鉭酸鋰(LiTaO3，簡稱LT)是一種重要的多功能晶體材料，它具有壓電性、介電性、熱釋電性以及電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶體晶片主要原料是高純氧化鉭和碳酸鋰，是...
用金屬軟刀劃切氧化鋁陶瓷基板實例在熔點超過2000℃的氧化物中，氧化鋁陶瓷是應(yīng)用最廣、產(chǎn)量最大的陶瓷材料。主要應(yīng)用于航空航天、汽車、消費品加工、半導(dǎo)體(廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、電子封裝和高密度封裝基板)、切削工具、...
深圳西斯特軟刀應(yīng)用之DFN切割隨著電子信息化不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在日新月異的變化。為適應(yīng)市場消費需求，各類電子控制元器件制作工藝也朝著體積小、性能優(yōu)、能耗低等方向發(fā)展進(jìn)步。如IC封裝的DFN、QFN、BGA等工藝類型。
晶圓劃片刀是什么？在半導(dǎo)體晶圓封裝的前期，劃片刀是切割晶圓和制造芯片的重要工具，對芯片的質(zhì)量和壽命有著直接的影響。
晶圓切割常見缺陷分析目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模已達(dá)200億美元，但國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額不足200億元人民幣，市場自給率僅為15%。國產(chǎn)化率比較低，而且進(jìn)步很大。例如，晶圓切割機中劃片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。
QFN的加工方法隨著半導(dǎo)體包裝元件小型化/多品種化進(jìn)程的不斷加快，QFN的切割方法也發(fā)生了變化，從使用剪刀和銑床到使用切割機進(jìn)行切割。能否有效抑制銅材料獨特毛刺的發(fā)生，最大限度地提高生產(chǎn)率，已成為QFN...
晶圓劃片機中砂輪刀片介紹晶圓劃片機里的砂輪刀片分為軟刀和硬刀兩種。...
磨削系統(tǒng)解決方案之砂輪堵塞原因解析導(dǎo)讀 磨削過程是一個復(fù)雜的多因素、多變量共同作用的過程。在磨削加工中，不僅磨粒的尺寸、形狀和分布對加工過程有影響，而且砂輪的氣孔狀況也起著重要的作用，往往在加工韌性金屬時，出現(xiàn)...
磨削燒傷詳解前言在磨削加工時，由于磨削區(qū)域的瞬時高溫（一般為900－1500℃）形成零件層組織發(fā)生局部變化，并在表面的某些部分出現(xiàn)氧化變色，這種現(xiàn)象稱為磨削燒傷。磨削燒傷對零件質(zhì)量性能影響很大，所以...
淺談玻璃磨削崩邊控制方法在磨削加工玻璃時最常遇到的問題就是崩邊量超出范圍，那么為什么會產(chǎn)生崩邊呢？那就要從玻璃的內(nèi)部結(jié)構(gòu)說起了。